說明：CHE508Ni是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，具有極為優良的力學性能及低溫韌性。

用途：用于焊接相同等級的低合金鋼結構及船舶用A、B、D、E級鋼的焊接。

熔敷金屬化學成份（%）：

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)

藥皮含水量≤0.3%

X射線探傷要求：Ⅰ級。

參考電流： (DC^＋或AC空載電壓≥70伏)

注意事項：

⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。

⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。

⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。