符合：GB  E5015    相當(dāng)：AWS E7015

說明：

SJ507是低氫鈉型藥皮的堿性碳鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，具有優(yōu)良的塑性、韌性和抗裂懷能，焊接工藝性能優(yōu)良、飛濺少、成型美觀、脫渣容易。

注意事項(xiàng)：

⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。

⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。

⒊焊接時(shí)須用短弧操作，以窄首為宜。

焊接時(shí)熔敷金屬化學(xué)成份：（%）

C Mn Si S P 

≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 

熔敷金屬力學(xué)性能：

試驗(yàn)項(xiàng)目 抗拉強(qiáng)度（σb）

MPa 屈服點(diǎn)（σs）

MPa 伸長率（δ5）

% 沖擊功Akv（J）

-30℃ 

保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27 

一般結(jié)果 500-560 ≥410 25-33 80-180 

藥皮含水量：≤0.60%

X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)

參考電流：（AC或DC+）

焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 5.8 

焊條長度（mm） 300 300 400 400 400 

焊接電流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 240-280