公司成立于1999年，從事電子組裝焊錫產(chǎn)品及其化合物的開發(fā)、制造及銷售。主要產(chǎn)品為全系列無鉛錫條、無鉛焊錫絲、純錫球、無鉛錫膏、BGA 錫球及無鉛適用助焊劑、清洗劑等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PCB制造業(yè)、SMT電子組裝、被動組件、電鍍產(chǎn)業(yè)及半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)。