IPA 干燥系統

適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術

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優點

NID?干燥系統利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時形成了表面張力干燥的技術

適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術

> 可單臺設備或整合在濕法設備中

> 最佳的占地

> 成熟的工藝

> 無水跡

> 無碎片

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特征和優點

應用

拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

一般特征

> 可同時干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓

> 適用于標準高邊或低邊花籃

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規格

工藝時間： 一般< 10 分鐘，受所選工藝菜單而變化

親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

金屬含量： 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加

干燥斑點： 干燥后無斑點

IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run

去邊緣： 3 mm

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圖形化的用戶界面

> 基于B&R plc

> 可編輯菜單

> 自動記錄（EOR, ERR etc.）

> 多等級密碼

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一般安裝參數

尺寸: 700 x 1500 x 2200 (長 x 寬 x 高)

標準電壓: 3 x 380 VAC

額定功率: 50 Hz

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培訓

操作、維護、工藝培訓

標準

> CE

> FM 4910

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可選項

> 層流

> IPA 濃度監測系統

> 熱N2

> UPS 組件

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可靠性

> 平均故障間隔時間 ≥ 800 h

> 輔助平均間隔時間 ≥ 300 h

?> 可運行時間 ≥ 97 %

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