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非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換
代換時可根據各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。
4。有些空腳不應擅自接地
內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。
5.用分立元件代換IC
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮：
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
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為加速工業(yè)互聯(lián)網平臺的創(chuàng)新應用推廣，《工業(yè)互聯(lián)網創(chuàng)新發(fā)展行動計劃（2021―2023）》提出開展 “新型模式培育行動”。2021 年圍繞平臺化設計、數(shù)字化管理、智能化制造等工業(yè)互聯(lián)網平臺新模式新業(yè)態(tài)發(fā)展，征集 498 個工業(yè)互聯(lián)網平臺創(chuàng)新領航應用案例，進行深入調查研究，旨在呈現(xiàn)當前平臺應用的整體情況、平臺服務供需情況、平臺體系賦能情況和模式創(chuàng)新應用情況。
一、工業(yè)互聯(lián)網平臺加速賦能產業(yè)數(shù)字化轉型
目前工業(yè)互聯(lián)網平臺技術產品創(chuàng)新與行業(yè)需求持續(xù)磨合適配、平臺應用水平從單項賦能向綜合賦能升級躍遷、平臺應用廣度從試點示范向規(guī)�；茝V加速轉變，工業(yè)互聯(lián)網平臺將產業(yè)鏈各要素之間以及產業(yè)上下游企業(yè)之間緊密結合，將單鏈條串行生產方式轉變?yōu)槎喹h(huán)節(jié)并行的協(xié)作方式，從業(yè)務流程為基礎的單向價值鏈條向價值網絡過渡。在發(fā)現(xiàn)新變化、認識新規(guī)律的過程中，新模式、新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)。
1. 打破時空限制，促進企業(yè)從物理空間聚集向線上載體聚集轉變
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