接觸器 20BC015A3AYNACC0

維修技巧之
 
維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié) 
一.帶程序的芯片 
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 
故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 
時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 
盡可能給以備份. 
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 
是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 
論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 
多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 
所致. 
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái). 
二.復(fù)位電路 
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題. 
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù) 
位鍵. 

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崔志達(dá)認(rèn)為，在變化大趨勢(shì)下，無(wú)論是體量較大的傳統(tǒng)OEM行業(yè)，還是增長(zhǎng)迅速的新興OEM行業(yè)，都亟需用數(shù)字化技術(shù)來(lái)提升運(yùn)營(yíng)效率，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)韌性發(fā)展。他介紹到，依托面向OEM行業(yè)的EcoStruxure機(jī)器（EcoStruxure Machine）解決方案，施耐德電氣可為各種類型和規(guī)模的OEM廠商提供滿足其需求的數(shù)字化解決方案。在EcoStruxure機(jī)器架構(gòu)底部的互聯(lián)互通產(chǎn)品層，提供了全面而領(lǐng)先的互聯(lián)互通產(chǎn)品；在中間的邊緣控制層，提供從機(jī)器數(shù)據(jù)采集及可視化方案，到專家級(jí)自動(dòng)化解決方案；而在最上層的應(yīng)用、分析與服務(wù)層，施耐德電氣為OEM制造商提供基于云的全生命周期數(shù)字化服務(wù)及運(yùn)維管理，并對(duì)所收集數(shù)據(jù)加以分析，為管理者做出更明智決策提供依據(jù)。施耐德電氣過(guò)去的實(shí)踐已經(jīng)證明數(shù)字化能夠?yàn)镺EM制造商帶來(lái)看得見(jiàn)的實(shí)際收益。

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Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門(mén)子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門(mén)），Emerson（艾默生），F(xiàn)anuc（發(fā)那科），F(xiàn)oxboro（福克斯波羅），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，F(xiàn)uji（富士），F(xiàn)esto（費(fèi)斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫(kù)卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產(chǎn)電），
Rexroth（力士樂(lè)），Leuze（勞易測(cè)），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺(tái)達(dá)），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）