供應(yīng) 57C373  顯示器

一、英維思福克斯波羅 Invensys Foxboro I/A Series系統(tǒng)：FBM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
二、英維思ESD系統(tǒng) Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的最現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列等。    
四、西屋Westinghouse： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。  
五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統(tǒng)備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動器。   
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產(chǎn)品。   
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件 
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內(nèi)存卡、Quantum電源模塊等。  
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。  
十二、發(fā)那科FANUC：模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。
十三、西門子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
十四、博士力士樂Bosch Rexroth：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。 
十五、HP:工作站、服務(wù)器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列備件、HP VXI 測試設(shè)備等。
十六、尼康NOKI：輸入輸出卡件、模塊備件。惠普  
十七、MELEC: 驅(qū)動器、驅(qū)動板、伺服驅(qū)動器、伺服控制器、馬達(dá)驅(qū)動卡等。   
十八、網(wǎng)域Network Appliance：數(shù)據(jù)儲存模塊。

供應(yīng) 57C373  顯示器

供應(yīng) 57C373  顯示器

供應(yīng) 57C373  顯示器

供應(yīng) 57C373  顯示器

全球能源管理和自動化領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型專家施耐德電氣認(rèn)為，樓宇的數(shù)字化和電氣化轉(zhuǎn)型是必然趨勢， 在5G+AIoT等前沿科技術(shù)的加持下，“數(shù)字化”和“電氣化“ 將賦予未來智能樓宇更大的舞臺。

據(jù)國際研究機(jī)構(gòu)IHS Markit相關(guān)調(diào)研，相比于2016年，2020年樓宇行業(yè)可連接的IoT設(shè)備數(shù)量增長了10倍；思科（Cisco）的數(shù)據(jù)表明，2021年的大數(shù)據(jù)的存儲量將比2017年多5倍；據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC，2017至2020年間，樓宇行業(yè)在AI和認(rèn)知系統(tǒng)上的花費(fèi)多了6倍。據(jù)彭博新能源財(cái)經(jīng)(BNEF)統(tǒng)計(jì)， 到2040年，電動汽車將占據(jù)全球機(jī)動車保有量的30%； 2050年，50%的能源生產(chǎn)將由太陽能或風(fēng)能驅(qū)動。施耐德電氣預(yù)計(jì)，未來15年間，信息技術(shù)行業(yè)的電力消費(fèi)將增長3倍。

通過數(shù)字化技術(shù)，讓樓宇更符合可持續(xù)發(fā)展、提高建筑韌性以面對突發(fā)自然災(zāi)害等內(nèi)外部不可控因素可以靈活應(yīng)對、同時(shí)滿足管理者高效、便捷的管理需求。

供應(yīng) 57C373  顯示器