智能除濕器是采用半導體制冷除濕方式，主動將密閉空間的潮濕空氣在風扇的作用下吸入除濕風道，空氣中的水汽經過半導體制冷機構后冷凝成水，再通過導水管排出柜體，可以達到很好的除濕效果。通過減低空氣中含水量，使相對濕度和濕度同時下降，幾乎不提高溫度，不產生溫差帶來的負面影響，從根本上杜絕或減少了事故的發生，也不會因高溫而加速柜內器件及柜體的老化。智能型除濕裝置把被動防止凝露方式,改為主動引導凝露，有效的防止柜內設備老化、絕緣強度降低、二次端子擊穿、材料霉變及鋼結構件銹蝕等安全隱患，保證電網安全運行。
設備內部發生凝露引起爬電、閃絡事故，一般發生在以下幾種情況：一是地區濕度高，天氣溫度變化大，開關柜底部濕潤，有的電纜溝甚至有積水；二是有的開關柜在地下室，濕度高，柜體內溫度特別是接近地面的溫度低于環境溫度；三是有的設備處于暫時停運狀態，電氣柜內小環境溫度就比四周環境溫度低，在其表面就極易形成結露，在這種情況下，一旦送電投運，事故就隨之發生。 為保證電網系統的安全運行，電氣設備的長壽命、安全有效使用，電力系統對柜內防潮、防凝露提出了更高要求。
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山西LG-CSJ3000除濕裝置供應湘創電器歡迎你下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方面對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。體積小、重量輕、安裝方便快捷；
自動運行與手動除濕功能切換、溫度啟動值和除濕啟動值可調；
除濕風道主動引凝、排出氣體加熱降濕，有效達到了對電氣柜密閉空間防潮除濕的綜合治理；
濕度、溫度傳感器 24 小時實時采樣，超出設定啟動值自動除濕；
濕度、溫度設置具有記憶功能，不會因為停開機而消失；
故障顯示功能，可快速查找故障點保證正常運行；
采用專用防潮元件，內部電路板有防潮處理，外殼采用增強阻燃ABS材料，保證在潮濕環境下正常工作；
除濕引凝管路，可把引凝后的水排出柜外，同時也可采用儲液袋柜外收集。
型號帶 S 的具有 RS485 通訊功能，通訊地址可調；可遠程控制、調節運行參數以及故障上報功能。