有福之州-福州聚福興供應(yīng)進(jìn)口工業(yè)控制系統(tǒng)成套備件：DCS PLC模塊卡件，底板機(jī)架機(jī)槽，CPU模塊，輸入輸出模塊，模擬量模塊，電源模塊，通訊模塊，工業(yè)交換機(jī)，觸摸屏人機(jī)界面顯示器，插頭連接器，連接電纜接插電纜，伺服控制器，電機(jī)馬達(dá)，伺服驅(qū)動(dòng)器，驅(qū)動(dòng)板電源板電路板，采集卡，影像卡，工控機(jī)，示教器，工業(yè)機(jī)器人配件..........
有福之州-福州聚福興供應(yīng)自動(dòng)化供應(yīng)進(jìn)口品牌：羅克韋爾AB， Prosoft，西門子SIEMENS，施耐德SCHNEIDER，通用電氣GE FANUC， 發(fā)那科FANUC，安川Yaskawa，歐姆龍Omron，三菱Mitsubishi，基恩士Keyence，東方步進(jìn)Vexta，邁創(chuàng)Matrox，美家儀器NI，研華Advantech，莫迪康Modicon，思科Cisco，大隈Okuma，瑞士ABB，力士樂 Bosch Rexroth，臺(tái)達(dá)Delta，福克斯波羅Foxboro，富士Fuji，霍尼韋爾Honeywell，惠普Hp，瑞恩 Reliance...........

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　2019年10月，三菱電機(jī)MELSEC iQ-L 系列全新面市，為小、中規(guī)模控制提供極高性價(jià)比的控制解決方案。MELSEC iQ-L與適用于大規(guī)模高性能控制的MELSEC iQ-R系列和MELSEC-Q系列，以及適用于單元化生產(chǎn)方式和獨(dú)立裝置的iQ-F系列，形成可滿足多種需求的產(chǎn)品陣容，強(qiáng)化了MELSEC系列對各級(jí)市場的對應(yīng)能力。
iQ-L CPU模塊功能一覽
　　☆設(shè)計(jì)變化
　　CPU部上下高度增加4mm，前后長度增加20mm。
　　采用了彈簧夾端子排。
　　內(nèi)置I/O的LED集中到中間。
　　取消了顯示模塊。
　　☆性能特長
　　L04HCPU\L08HCPU\L16HCPU三種規(guī)格。
　　通過使用iQ-L CPU，實(shí)現(xiàn)L系列的功能升級(jí)。
　　外接模塊可以使用L系列的既有產(chǎn)品。
　　使用GX Works3可實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽/FB等結(jié)構(gòu)化編程。
Productivity
關(guān)鍵詞一：生產(chǎn)效率
　　MELSEC iQ-L系列，通過更改MELSEC-L系列的CPU模塊，標(biāo)配的I/O功能的多種控制，以及從MELSEC-L系列大幅版本升級(jí)產(chǎn)品性能，幫助客戶以更小的投入獲得更高的效益。
CPU性能大幅提高，縮短節(jié)拍時(shí)間
強(qiáng)化結(jié)構(gòu)化程序?qū)��?yīng)
　　通過實(shí)現(xiàn)適合結(jié)構(gòu)化程序的FB（功能塊）執(zhí)行方式，抑制程序容量的增加，提高程序執(zhí)行性能。通過適合ST程序執(zhí)行的程序執(zhí)行方式，減少指針軟元件使用容量，提高程序執(zhí)行性能。
簡易CPU通信功能
　　通過使用GX Works3的簡單設(shè)置，可無程序傳送生產(chǎn)數(shù)據(jù)等的軟元件數(shù)據(jù)。可與包括MELSEC iQ-L同系列、MELSEC iQ-R系列、iQ-F系列、Q系列和L系列的現(xiàn)有系統(tǒng)間也能輕松通信。
Security
關(guān)鍵詞二：安全功能
　　MELSEC iQ-L系列，為保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、保障安全生產(chǎn)，配備了用戶保護(hù)程序的安全密鑰認(rèn)證和防止非法訪問控制系統(tǒng)的IP過濾器等強(qiáng)大的安全功能。
保護(hù)工程數(shù)據(jù)的安全密鑰認(rèn)證
　　通過向CPU模塊寫入安全鑰匙，可鎖定程序，防止非法訪問；此外，未注冊安全密鑰的CPU模塊無法執(zhí)行相關(guān)程序，可防止客戶專有技術(shù)泄露。
防止通過網(wǎng)絡(luò)對控制系統(tǒng)的非法訪問
　　通過IP過濾器功能注冊登記可訪問CPU模塊的IP地址后，可防止未經(jīng)許可的不正當(dāng)訪問。此外，還配備了通過口令進(jìn)行保護(hù)的遠(yuǎn)程口令功能。
Engineering
關(guān)鍵詞三：工程開發(fā)
　　工程軟件不僅是系統(tǒng)設(shè)計(jì)和編程的工具，也是對控制系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)用和維護(hù)的核心。MELSEC iQ-L系列應(yīng)用可直觀操作的工程軟件GX Works3，操作簡單，便于使用。
提供直觀編程環(huán)境的GX Works3
　　采用梯形圖顯示，操作直觀簡單，可減少編程工時(shí)。只需一個(gè)軟件，完成從創(chuàng)建運(yùn)動(dòng)控制用程序直至調(diào)試的所有功能。
只需“選擇”，即可輕松編程
　　以容易識(shí)別的信號(hào)名，將模塊的內(nèi)部軟元件注冊為“模塊標(biāo)簽”，無需查閱手冊即可輕松創(chuàng)建程序。利用MELSOFT Library，提高開發(fā)效率的“模塊標(biāo)簽和模塊FB”，只需拖放即可輕松創(chuàng)建控制模塊程序。可在任意時(shí)間注冊程序變更內(nèi)容，以圖形顯示與變更前程序間的差異，可輕松確認(rèn)變更時(shí)間。
簡單實(shí)現(xiàn)控制功能設(shè)置
　　提供機(jī)器設(shè)置使用的文件庫，可簡單設(shè)置傳感器和取得相關(guān)信息。三菱電機(jī)提供的FB庫，可簡單進(jìn)行定位控制和模擬量控制。
Installation
關(guān)鍵詞四：安裝
　　采用無基板構(gòu)造，可節(jié)省控制盤內(nèi)的空間。標(biāo)配了I/O功能，通過自由組合此類功能，無需各功能專用模塊，在降低系統(tǒng)成本的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)多種控制。
無基板尺寸制約的構(gòu)造
　　安裝時(shí)不受基板尺寸的制約，可最小空間安裝。模塊追加時(shí)也沒有基板插槽數(shù)的控制，可抑制擴(kuò)展基板追加等的系統(tǒng)成本。既有L系列模塊可以原樣使用，通過與既有系統(tǒng)的維護(hù)備件共享削減成本。
內(nèi)置I/O功能，削減系統(tǒng)成本
　　內(nèi)置I/O功能的組合使用可替代各功能專用的模塊，可抑制系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)多種控制。
　　采用彈簧夾端子排，無需特殊工具，可削減布線工期。
Maintenance
關(guān)鍵詞五：維護(hù)
　　為提高運(yùn)轉(zhuǎn)率，MELSEC iQ-L系列通過預(yù)防性維護(hù)可防止意外故障發(fā)生，并配備了多種可在故障發(fā)生時(shí)盡早恢復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)的維護(hù)功能，有助于縮短停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率及保證產(chǎn)品品質(zhì)。

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