2024-2030年中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)創(chuàng)新現(xiàn)狀與未來(lái)前景深度解析報(bào)告

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《報(bào)告編號(hào)》: BG473644
《出版時(shí)間》: 2024年2月
《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞 
《報(bào)告價(jià)格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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內(nèi)容簡(jiǎn)介：
 
第1章：工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片的分類
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)界定
1.2.1 工業(yè)級(jí)芯片的界定
1.2.2 工業(yè)級(jí)芯片相似概念辨析
1.2.3 工業(yè)級(jí)芯片的分類
1.3 工業(yè)級(jí)芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明


第2章：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)主管部門
（2）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)法律及行政法規(guī)匯總
2.1.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)國(guó)家相關(guān)政策規(guī)劃匯總
（1）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)層面國(guó)家層面發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)國(guó)家層面發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)政策解析
2.1.6 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)國(guó)家層面重點(diǎn)規(guī)劃解析
2.1.7 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
2.1.8 政策環(huán)境對(duì)中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2.3 工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
2.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解
2.4.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)技術(shù)生命周期
2.4.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)研發(fā)投入狀況
2.4.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)專利申請(qǐng)公開(kāi)
（2）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人
（3）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)熱門技術(shù)
（4）中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)專利價(jià)值特征
2.4.6 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃/方向
2.4.7 技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)


第3章：全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
3.1 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
3.2.2 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)政法環(huán)境概況
3.2.3 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
3.2.4 新冠疫情對(duì)全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)的影響分析
3.3 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析
3.4 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
3.4.1 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
3.5 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.5.1 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.2 全球工業(yè)級(jí)芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.5.3 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例（可定制）
3.6 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)趨勢(shì)前景研判
3.6.1 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.6.2 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.7 全球工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒


第4章：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)芯片行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
4.2.1 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
4.2.2 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
（1）芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
（2）芯片行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
（3）芯片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地
4.2.3 中國(guó)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
（1）芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
（2）芯片行業(yè)出口價(jià)格水平
（3）芯片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）芯片行業(yè)出口目的地
4.2.4 中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)
4.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
4.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量規(guī)模
4.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
4.6 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀
4.7 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
4.8 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
4.9 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)
4.10 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析


第5章：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及發(fā)展格局解讀
5.1中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
5.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.3.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
5.3.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)購(gòu)買者的議價(jià)能力
5.3.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.3.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)的替代品威脅
5.3.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)能力
5.3.6 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)總結(jié)
5.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.4.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展資金來(lái)源
5.4.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
5.4.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)兼并與重組狀況
5.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)參與狀況
5.6 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況


第6章：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究
6.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
6.1.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
6.2.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
6.2.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析
6.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)分析
6.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
6.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)分析
6.4.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片細(xì)分市場(chǎng)分布
6.4.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)分析
6.4.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片制造市場(chǎng)分析
6.4.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
6.4.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片新興市場(chǎng)分析
6.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)下游市場(chǎng)需求分析
6.5.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片應(yīng)用需求場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布
6.5.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析


第7章：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
7.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比
7.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析（可定制）
7.2.1 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例一
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例二
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例三
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例四
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例五
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例六
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例七
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例八
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例九
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)企業(yè)案例十
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)供給布局狀況
（5）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)銷售布局狀況
（6）企業(yè)工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析


第8章：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)SWOT分析
8.2 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.3 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.4 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
8.5 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
8.6 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.7 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
8.8 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.8.1 工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
8.8.2 工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
8.8.3 工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
8.8.4 工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
8.9 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)投資策略與建議
8.10 中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議


圖表目錄
圖表1：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
圖表2：工業(yè)級(jí)芯片的界定
圖表3：工業(yè)級(jí)芯片相關(guān)概念辨析
圖表4：工業(yè)級(jí)芯片的分類
圖表5：工業(yè)級(jí)芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表6：本報(bào)告研究范圍界定
圖表7：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表8：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表9：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表10：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)主管部門
圖表11：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)自律組織
圖表12：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
圖表13：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表14：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表16：截至2021年中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)國(guó)家層面發(fā)展政策匯總
圖表17：截至2021年中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)國(guó)家層面發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表18：政策環(huán)境對(duì)中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表19：中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表20：中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
圖表21：工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
圖表22：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
圖表23：社會(huì)環(huán)境對(duì)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
圖表24：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解
圖表25：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表26：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)研發(fā)投入與創(chuàng)新現(xiàn)狀
圖表27：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片專利申請(qǐng)
圖表28：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片熱門申請(qǐng)人
圖表29：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片熱門技術(shù)
圖表30：中國(guó)工業(yè)級(jí)芯片行業(yè)專利價(jià)值特征