《半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》的編寫大綱
一、總論
1.1半導(dǎo)體封裝工程項(xiàng)目名稱、建設(shè)單位
1.2半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目背景
1.3半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目建設(shè)的必要性
1.4半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目概況
1.5半導(dǎo)體封裝可行性研究報(bào)告的編制依據(jù)
二、半導(dǎo)體封裝市場分析
2.1行業(yè)發(fā)展情況
2.2市場競爭情況
2.3項(xiàng)目產(chǎn)品市場分析
2.4該項(xiàng)目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析
2.5項(xiàng)目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析
2.6項(xiàng)目產(chǎn)品市場推廣策略
三、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模
3.1產(chǎn)品方案
3.2產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.3產(chǎn)品特點(diǎn)
3.4產(chǎn)品營銷策略
3.5建設(shè)規(guī)模
四、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目地區(qū)建設(shè)條件
4.1區(qū)位條件
4.2自然地理
4.3產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
4.4項(xiàng)目所在地基礎(chǔ)設(shè)施
4.5社會經(jīng)濟(jì)條件
五、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目工藝技術(shù)方案
5.1設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想
5.2設(shè)計(jì)原則
5.3項(xiàng)目主要原輔材料
5.4項(xiàng)目生產(chǎn)工藝
5.5產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案
六、半導(dǎo)體封裝廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程
6.1廠區(qū)建設(shè)方案
6.2公用及輔助工程
七、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目環(huán)*境保護(hù)
7.1設(shè)計(jì)依據(jù)
7.2項(xiàng)目施工期環(huán)保措施
7.3項(xiàng)目運(yùn)營期環(huán)保措施
7.4環(huán)/境保護(hù)估算
7.5環(huán)/境影響綜合評價
八、半導(dǎo)體封裝節(jié)約能源
8.1用能標(biāo)準(zhǔn)和節(jié)能規(guī)范
8.2能耗分析
8.3節(jié)能措施綜述
九、半導(dǎo)體封裝勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防
9.1設(shè)計(jì)依據(jù)
9.2安全教育
9.3勞動安全制度
9.4勞動保護(hù)
9.5勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生
9.6消防設(shè)施及方案
十、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目組織機(jī)構(gòu)及勞動定員
10.1管理機(jī)構(gòu)設(shè)置原則
10.2管理機(jī)構(gòu)組織機(jī)構(gòu)圖
10.3勞動定員和人員培訓(xùn)
十一、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.1項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.2項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表
十二、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目招投標(biāo)
12.1項(xiàng)目招標(biāo)目的
12.2招標(biāo)原則及招投標(biāo)方案
十三、半導(dǎo)體封裝估算及資金籌措
13.1工程概況
13.2編制依據(jù)
13.3其他費(fèi)用及預(yù)備費(fèi)說明
13.4項(xiàng)目估算
13.5資金籌措與使用計(jì)劃
十四、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目財(cái)務(wù)評價及社會效益分析
14.1財(cái)務(wù)評價
14.2營業(yè)收入及稅金測算
14.3成本費(fèi)用測算
14.4利潤測算
14.5財(cái)務(wù)分析
14.6項(xiàng)目盈虧平衡及分析
14.7財(cái)務(wù)評價結(jié)論
14.8項(xiàng)目社會效益評價
十五、半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目風(fēng)險分析及防范對策
15.1風(fēng)險因素識別
15.2風(fēng)險防范對策
十六、半導(dǎo)體封裝可行性研究結(jié)論建議
16.1結(jié)論
16.2建議