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液晶模塊的生產(chǎn)工藝
SMT即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。
COB即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(TapeCarrierPackage帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好!
液晶模塊芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD,如:手機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在生產(chǎn)商的推動下,將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術(shù),目前已進入試生產(chǎn)階段。
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