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　　字符型模塊公司【松山】為您講述：共電極金膠點(diǎn)與共電極電源布線
　　共電極除了在下板的布線之外，還需要連接至上板，并與外部提供的共電極電源連接。與上板的共電極是由摻有金或銀的導(dǎo)電膠，點(diǎn)著于TFT基板上，如此，即可在上下兩片基本貼合時，將上下板共電極實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接，但考慮導(dǎo)電膠點(diǎn)著大小與位置的控制精準(zhǔn)度，這些共電極金膠點(diǎn)的直徑最好在2mm以上，無法置于像素陣列之中，只能放置在周邊。為了使上下板的共電極電壓盡可能一致，會盡量增加共電極金膠點(diǎn)的數(shù)目。共電極以很寬的布線（低電阻）環(huán)繞像素陣列。
　　而共電極電壓的來源是由外部提供，故需要與外部作連接，一般而言，會在掃描線與數(shù)據(jù)線聚縮布線的外側(cè)，加上幾條共電極電源布線與連接端子。

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