PDMS激光切割設備是一款基于CO?激光技術的精密加工系統，專為微流控芯片、生物醫學器件及柔性材料加工領域設計。設備采用激光能量控制技術，可對PDMS（聚二甲基硅氧烷）材料實現無接觸、高精度切割與雕刻，解決傳統工藝中模具依賴性強、加工效率低、邊緣粗糙等問題，是微流控芯片研發與批量生產的理想工具。

核心技術優勢

高精度微米級加工
采用高穩定性CO?激光源，聚焦光斑直徑≤30μm，切割精度高，輕松實現微流控芯片中復雜微通道的一次成型，確保流體實驗的精準性與可重復性。
支持多層PDMS薄膜的對位切割與三維結構加工，滿足微閥、混合器等復雜功能單元的制作需求。

非接觸式柔性加工
激光切割無需物理接觸材料，避免傳統刀模導致的PDMS形變、碎屑污染等問題，成品邊緣光滑平整，可直接鍵合封裝。
智能溫控系統實時調節激光功率，防止高溫灼傷材料，保持PDMS的生物相容性。

高效智能化操作
配套專業圖形控制軟件，支持AutoCAD、等設計文件一鍵導入，提升加工效率。

多場景兼容性
除PDMS外，設備兼容玻璃、PET、PI等多種微流控基材的切割與打標，助力客戶拓展器官芯片、生物傳感器等交叉領域研究。

典型應用場景
微流控芯片研發：快速原型制作，實現微通道、反應腔、電極集成結構的高效加工。
細胞培養器件：精準切割PDMS支架，構建仿生微環境。
POCT設備生產：批量加工一次性檢測芯片，提升產線自動化水平。

選擇理由

降本增效：無需開模費用，單件成本降低70%，研發周期縮短50%。
品質保障：全封閉防護設計，符合Class 1激光安全標準，配備24小時遠程監測系統。
可持續升級：模塊化結構支持功率擴展（30W-100W），滿足未來產線升級需求。

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