微流控技術正加速生命科學、精準醫療等領域的創新，但傳統芯片制造依賴多環節工藝（如光刻、注塑、切割），流程繁瑣且難以滿足復雜結構需求。微流控芯片激光雕刻系統（CO?激光雕刻切割機）以“光”為刀，融合切割、雕刻、打孔等多功能于一體，為科研機構與企業提供從設計到成型的全流程高精度加工方案，重新定義微流控芯片制造效率與自由度。

技術突破：一體化加工與精度
三維微結構雕刻能力
采用10.6μm波長CO?激光器，結合動態聚焦技術，可在PDMS、水凝膠等材料上實現深度可控的微流道雕刻，支持階梯流道、多孔膜結構及三維腔體加工，突破傳統二維工藝局限，為器官芯片、仿生模型等研究提供全新可能。

納米級邊緣質量控制
通過激光參數智能匹配（功率1-100無級可調），切割/雕刻邊緣粗糙度低，媲美光刻工藝光潔度，消除毛刺對流體動力學的干擾，確保芯片性能一致性。

多材料全流程兼容
單臺設備完成PDMS基材切割、玻璃/PET輔助層打孔、表面親疏水改性雕刻等工序，適配芯片封裝、電極集成及功能涂層加工，減少多設備切換導致的誤差與污染風險。

AI驅動智能工藝庫
內置微流控專用軟件，集成液滴生成、細胞捕獲等200+種流道模板，支持參數一鍵調用；AI算法實時優化切割路徑與能量分布，復雜圖形加工效率提升，良品率高。

場景賦能：從基礎研究到產業落地
前沿探索：快速完成“設計-加工-測試”閉環，已助力深圳大學等團隊完成科研實驗。

服務生態：讓科研更簡單
免費試樣+參數包：提供PDMS/PEEK等材料試切服務，贈送《微流控激光加工工藝》（含50+案例參數）。

實驗室智能互聯：可選配LabOS系統，實現設備-設計軟件-檢測儀器數據互通，構建數字化研發流水線。

聯保網絡：提供24/7在線支持、48小時應急響應及年度預防性維護，確保用戶“零中斷”研發。

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