在微流控芯片制造領(lǐng)域，PDMS（聚二甲基硅氧烷）因其優(yōu)異的生物相容性和透光性成為核心材料，但其高精度加工一直是行業(yè)難題。傳統(tǒng)工藝依賴模具壓印或機(jī)械切割，存在效率低、邊緣毛刺多、易污染等問(wèn)題。CO?激光PDMS切割系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生，以非接觸式激光加工為核心，為科研機(jī)構(gòu)、生物醫(yī)藥企業(yè)提供高效、潔凈的PDMS微流控芯片制造方案。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：PDMS激光切割的突破性革新
1.微米級(jí)無(wú)損切割
采用10.6μm波長(zhǎng)CO?激光器，專為PDMS材料特性優(yōu)化，切割精度達(dá)±5μm，最小流道寬度≤30μm，可精準(zhǔn)加工直線、彎曲、多級(jí)分叉等復(fù)雜流道結(jié)構(gòu)，避免傳統(tǒng)工藝的物理應(yīng)力損傷，尤其適配超薄（50-200μm）PDMS芯片的精密成型。
2.潔凈無(wú)污染工藝
激光非接觸式加工全程無(wú)需模具或刀具，杜絕雜質(zhì)引入；切割邊緣光滑度Ra≤0.5μm，無(wú)粉塵或碎屑?xì)埩簦�確保芯片直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、藥物篩選等生物實(shí)驗(yàn)，良品率高達(dá)98%以上。
3.高效靈活，支持快速迭代
集成高速振鏡系統(tǒng)與智能軟件，支持AutoCAD、SolidWorks設(shè)計(jì)文件一鍵導(dǎo)入，自動(dòng)優(yōu)化切割路徑，單次加工耗時(shí)僅需3-10分鐘（視復(fù)雜度），較傳統(tǒng)工藝效率提升5倍以上，助力實(shí)驗(yàn)室快速驗(yàn)證流體混合、液滴生成等創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
4.多場(chǎng)景適配能力
工作幅面覆蓋100×100mm至600×900mm，可選配CCD視覺(jué)定位（重復(fù)精度±2μm）、旋轉(zhuǎn)軸及溫控模塊，滿足PDMS單層芯片、多層鍵合芯片及柔性電極集成等多樣化需求。

應(yīng)用場(chǎng)景：從科研到臨床的全鏈路賦能
1.科研創(chuàng)新：5分鐘完成PDMS芯片原型制作，已成功應(yīng)用于某所“仿生微血管芯片”項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)30μm級(jí)復(fù)雜流道加工，助力單細(xì)胞分析、器官芯片等前沿研究。
2.精準(zhǔn)醫(yī)療：為即時(shí)診斷（POCT）設(shè)備提供高一致性PDMS芯片，確保痕量樣本檢測(cè)的精準(zhǔn)性，推動(dòng)癌癥早篩、基因檢測(cè)技術(shù)落地。
3.工業(yè)量產(chǎn)：通過(guò)參數(shù)預(yù)設(shè)與自動(dòng)化聯(lián)機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)，加工效率高，綜合成本較光刻工藝降低60%。

服務(wù)與支持
免費(fèi)試樣：提供PDMS試切服務(wù)，根據(jù)厚度（0.1-5mm）與設(shè)計(jì)需求定制激光參數(shù)。