?核心技術突破?

?低溫精密加工技術?
采用?10.6μm波長CO?激光器?，熱影響區小，切口光滑無碳化，避免材料脆化變形，保障微流道液體滲透性。

?超薄材料穩定加工系統?
創新氣浮吸附平臺：采用真空分區動態吸附技術，柔性固定0.02mm厚度PET薄膜，平整度誤差小
納米級聚焦光斑：最小聚焦直徑達30μm，支持在PET表面雕刻30μm寬度的微流道網絡

?多層復合加工工藝?
支持多層材料的同步雕刻與精準剝離，定位精度高，滿足微流控芯片封裝層與功能層的集成化生產需求。

超薄晶圓專用激光切割機系統參數：
系統規格:奮進號HZZ-V3000激光切割機
激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風冷
切割速度:3600mm/s
工作區域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設計)
Z軸工作臺調整:0～210mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時存儲99個檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接；以太網連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定
系統語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調整
操作環境:建議在室溫環境下操作，地線為必要之設施，在電壓不穩定區域建議使用穩壓器，接地線更可確保設備之壽命
激光能量控制:數位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產生速度，同時可依顏色設定不同功率
輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平臺、圓柱旋轉軸
工作電壓:110 /220VAC  20/10A
安全規格:CDRHClass 1，CE認證,RoSH認證
整機重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm