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組裝材料 COB 包封材料圍堰漢高LOCTITE 3323 (UV)

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組裝材料 COB 包封材料圍堰漢高LOCTITE 3323 (UV)

適合引線粘接芯片的包封用于Smartcard IC模塊只可用于HYSOL UV填充包封材料例如3327和3329 固化類型：UV固化粘度：19000 TO46000 CTE：40 %填充膠：43 工作壽命：N/A 貯存溫度2℃--8℃

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