2017-2022年中國LED封裝行業運營形勢及前景發展規劃分析報告
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 【報告編號】: 376983

 【出版機構】：北京產業信息研究院
  
 【出版日期】：2017年6月
 
 【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】:6800元 【紙質+電子】: 7000元
  
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 【報告目錄】 
 
報告目錄：

第一章　LED封裝相關概述

1.1　LED封裝簡介

1.1.1　LED封裝的概念

1.1.2　LED封裝的形式

1.1.3　LED封裝的結構類型

1.1.4　LED封裝的工藝流程

1.2　LED封裝的常見要素

1.2.1　LED引腳成形方法

1.2.2　LED彎腳及切腳

1.2.3　LED清洗

1.2.4　LED過流保護

1.2.5　LED焊接條件

 

第二章　2014-2016年LED封裝產業綜合發展分析

2.1　2014-2016年世界LED封裝業發展狀況

2.1.1　總體特征

2.1.2　區域分布

2.1.3　市場發展

2.1.4　企業格局

2.2　2014-2016年中國LED封裝業發展總體情況

2.2.1　行業綜述

2.2.2　產值規模

在成本優勢明顯、應用領域需求與封裝廠商擴產的推動下，我國早已成為最大的 “全球LED 封裝器件生產基地”，國產化率快速提升。

 

大陸封裝產值占比連年提升，轉移趨勢明顯

 

 

大陸LED 封裝產值增長

 

 

2.2.3　產品結構

2.2.4　價格分析

2.3　2014-2016年國內重要LED封裝項目進展

2.3.1　歐司朗在華首個LED封裝項目投產

2.3.2　福建安溪引進LED封裝線項目

2.3.3　晶圓級芯片封裝項目落戶淮安

2.3.4　廈門信達增資擴建LED封裝項目

2.3.5　木林森投資LED封裝項目

2.3.6　鴻利光電投建LED基地

2.4　SMD LED封裝

2.4.1　SMD LED封裝市場發展簡況

2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高

2.4.3　SMD LED封裝產能尚未過剩

2.5　LED封裝業發展中存在的問題

2.5.1　LED封裝業發展的制約因素

2.5.2　LED封裝企業面臨的挑戰

2.5.3　傳統封裝工藝成系統成本瓶頸

2.5.4　LED封裝業市場盈利難度大

2.6　促進中國LED封裝業發展的策略

2.6.1　LED封裝產業增強對策

2.6.2　LED封裝行業發展措施

2.6.3　LED封裝業需加大研發投入

2.6.4　LED封裝業應向高端轉型

 

第三章　2014-2016年中國LED封裝市場整體格局分析