中國集成電路檢測技術行業(yè)現(xiàn)狀分析及十三五投資建議研究報告2017-2022年
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 【報告編號】: 376832

 【出版機構】：北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
  
 【出版日期】：2017年6月
 
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 【報告目錄】 
 
第一章 2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向 19

 

第一節(jié)2017年國際集成電路的進展綜述 19

 

一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)進展歷程 19

 

二、世界集成電路進展趨勢 21

 

三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)進展的特征 23

 

四、國際集成電路技能進展趨勢 23

 

五、國際集成電路設計進展狀況 24

 

第二節(jié) 美國 25

 

一、美國集成電路市場格局分析 25

 

二、美國IC設計面臨挑戰(zhàn) 26

 

三、美國集成電路政策法規(guī)分析 27

 

第三節(jié) riben 27

 

一、riben創(chuàng)大范圍集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄 27

 

二、ribenIC制造商整合生產(chǎn)線 28

 

三、ribenIC 標簽進展概況 29

 

第四節(jié) 印度 30

 

一、印度進展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 30

 

二、印度IC設計業(yè)進展概況 35

 

三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會 37

 

第五節(jié) 中國臺灣 38

 

一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體進展趨勢 38

 

二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉變 42

 

三、臺灣IC業(yè)分析 48

 

第二章2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析 50

 

第一節(jié)2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進展總體概括 50

 

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)進展回顧 50

 

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉型 51

 

三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 55

 

四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 58

 

第二節(jié)2017年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的進展分析 58

 

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進展概況 58

 

二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調整振興 60

 

三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵 61

 

第三節(jié)2017年中國集成電路封測業(yè)進展概況 62

 

一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 62

 

二、中國需加快高端封裝技能的研發(fā) 64

 

三、新型封裝測試技能淺析 66

 

四、IC封裝公司的質量管理模式 68

 

第四節(jié)2017年中國集成電路存在的問題 71

 

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)進展的主要問題 71

 

二、三大因素制約中國集成電路進展 74

 

三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76

 

四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn) 78

 

第五節(jié)2017年中國集成電路進展策略 79

 

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)進展戰(zhàn)略 79

 

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍進展戰(zhàn)略 80

 

三、中國集成電路進展對策意見 82

 

四、中國集成電路封測業(yè)進展對策 86

 

第三章 2017年中國集成電路檢測技能行業(yè)市場進展環(huán)境條件分析 88

 

第一節(jié)　2017年中國經(jīng)濟環(huán)境條件分析 88

 

一、國民經(jīng)濟運行情況GDP(季度更新) 88

 

二、消費價格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） 91

 

三、全國居民收入情況（季度更新） 96

 

四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 101

 

五、工業(yè)進展形勢（季度更新） 104

 

六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 111

 

七、中國匯率調整（人民幣升值） 116

 

八、對外貿(mào)易&進出口 118

 

第二節(jié) 2017年中國集成電路檢測技能行業(yè)政策環(huán)境條件分析 119

 

一、國家鼓勵的集成電路公司認定管理辦法（試行） 120

 

二、國務院關于<鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進展的若干政策> 122

 

三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法 129

 

四、<集成電路布圖設計保護條例> 131

 

第三節(jié) 2017年中國集成電路檢測技能行業(yè)社會環(huán)境條件分析 137

 

一、人口環(huán)境條件分析 138

 

二、教育環(huán)境條件分析 141

 

三、文化環(huán)境條件分析 143

 

四、生態(tài)環(huán)境條件分析 144

 

第四章2017年中國集成電路進展的關鍵技能 148

 

第一節(jié) 納米級光刻及微細加工技能 148

 

第二節(jié) 銅互連技能 152

 

第三節(jié) 亞100納米可重構SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設計工具 162

 

第四節(jié) SoC設計平臺與SIP重用技能 162

 

第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā) 162

 

第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技能 162

 

第七節(jié) 應變硅材料制造技能 163

 

第五章 2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進展關鍵——檢測 164

 

第一節(jié) 集成電路測試fuwu業(yè)種類 164

 

一、設計驗證測試 164

 

二、晶圓測試 165

 

三、封裝測試 166

 

1、功能測試 166

 

2、直流參數(shù)測試 167

 

3、交流參數(shù)測試 167

 

4、可靠性測試 167

 

第二節(jié) 集成電路測試技能處于一個不斷進展的新起點 170

 

一、面臨測試質量提升的挑戰(zhàn) 170

 

二、面臨設計范圍不斷進展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn) 170

 

第三節(jié) 芯pian的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升 171

 

一、測試的速度越來越快 171

 

二、測試精度越來越高 172

 

第六章 2012-2016年中國集成電路及微電子組件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 173

 

第一節(jié) 2012-2016年中國集成電路及微電子組件進口數(shù)據(jù)分析 173

 

第二節(jié) 2012-2016年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 173

 

一、出口數(shù)量分析 173

 

二、出口金額分析 174

 

第三節(jié) 2012-2016年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價分析 174

 

第四節(jié) 2012-2016年中國集成電路及微電子組件進出口國家及區(qū)域分析 175

 

第七章2012-2016年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 176

 

第一節(jié) 2012-2015年全國集成電路產(chǎn)量分析 176

 

第二節(jié) 2016年12月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 176

 

第三節(jié) 2016年12月集成電路產(chǎn)量集中度分析 178

 

第八章2012-2016年中國大范圍集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 179

 

第一節(jié) 2012-2015年全國大范圍集成電路產(chǎn)量分析 179

 

第二節(jié) 2016年12月全國大范圍集成電路產(chǎn)量分析 180

 

第三節(jié) 2016年12月大范圍集成電路產(chǎn)量集中度分析 180

 

第九章 2017年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速進展 182

 

第一節(jié) 世界高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布 182

 

第二節(jié) 中國集成電路測試技能和系統(tǒng)研發(fā)的進展 182

 

一、進展歷程分析 182

 

二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀 183

 

第三節(jié) 我國測試行業(yè)技能進展存在的問題分析 183

 

一、能夠獨立承擔專業(yè)測試fuwu的公司嚴重不足 183

 

二、高素質的測試技能人員不足 185

 

三、測試質量有待進一步提高 186

 

第十章 2017年中國集成電路測試優(yōu)點公司競爭力分析 187

 

第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技能有限企業(yè) 187

 

一、公司概況 187

 

二、公司主要經(jīng)濟指標分析 188

 

三、公司盈利能力分析 189

 

四、公司償債能力分析 190

 

五、公司營銷能力分析 191

 

六、公司成長能力分析 192

 

第二節(jié) 江門市華凱科技有限企業(yè) 193

 

一、公司概況 193

 

二、公司主要經(jīng)濟指標分析 194

 

三、公司盈利能力分析 195

 

四、公司償債能力分析 196

 

五、公司營銷能力分析 197

 

六、公司成長能力分析 198

 

第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限企業(yè) 199

 

一、公司概況 199

 

二、公司主要經(jīng)濟指標分析 200

 

三、公司盈利能力分析 202

 

四、公司償債能力分析 203

 

五、公司營銷能力分析 204

 

六、公司成長能力分析 205

 

第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限企業(yè) 206

 

一、公司概況 206

 

二、公司主要經(jīng)濟指標分析 207

 

三、公司盈利能力分析 209

 

四、公司償債能力分析 210

 

五、公司營銷能力分析 211

 

六、公司成長能力分析 212

 

第五節(jié) 上海華嶺集成電路技能有限責任企業(yè) 213

 

一、公司概況 213

 

二、公司主要經(jīng)濟指標分析 214

 

三、公司盈利能力分析 216

 

四、公司償債能力分析 217