﹡導熱硅膠片特性
   1.導熱系數0.8W/M.K;
   2.低壓力應用
   3.雙面自帶天然粘性
   4.高電氣絕緣特性
   5.良好的耐溫性能
  
﹡導熱硅膠片應用
   ●低導熱需求的電源模塊
   ●平面顯示器
   ●記憶存儲模塊
   ●功率轉換設備
   ●led照明設備
   ●功率轉換設備
   ●PDP顯示器
   ●PCD背光模組
   ●電磁爐等半導體發熱模塊

    CP-0.8系列導熱界面材料,是有機硅和陶瓷粉末經過特殊工藝加工而成,
兩面具有天然的粘性,應用于低端導熱需求的電子產品，具有導熱防震和良好的
電氣絕緣特性,在-40℃-150℃可以穩定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。