﹡導熱硅膠片特性
   1.導熱系數2.0W/M.K;
   2.低壓力應用
   3.雙面自帶天然粘性
   4.高電氣絕緣特性
   5.良好的耐溫性能
   6.中高散熱性能，具有成本效益

﹡導熱硅膠片應用
   ●中高導熱需求的模塊
   ●冷卻器件到地盤或框架之間
   ●高速大存儲驅動
   ●汽車發動機控制單元
   ●硬盤驅動和DVD驅動
   ●功率轉換設備
   ●網絡通訊設備
   ●LCD背光模組  
   ●筆記本和臺式電腦

    CP-2.0系列導熱界面材料,具有成本效益的同時提供了優異的導熱性能，
兩面具有天然粘性，與電子器件裝配使用時，高壓縮力下表現出較低的熱阻和
較好電氣絕緣性能，在-40℃-150℃可以穩定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級要求。