半導體加工，是一個集物理學、化學、材料科學及精密機械技術于一體的綜合性領域。它要求極高的精度和穩(wěn)定性，每一個微小的誤差都可能對芯片的性能造成巨大影響。在這個過程中，從晶圓的切割、研磨、拋光到后續(xù)的蝕刻、沉積等步驟，每一步都需要精細的操控和專業(yè)的工具。燒結型樹脂磨頭，是將微小鉆石顆粒燒結鑲嵌在樹脂基體中制成的工具。這種設計不僅保留了鉆石的超硬特性，還通過樹脂的柔韌性提高了工具的耐用性和適應性。在半導體加工領域，它主要用于晶圓的超精密研磨和拋光，以確保晶圓表面的平整。

品牌：東巨

型號:樹脂結合劑

材質:金剛石

類別:圓柱磨頭

規(guī)格:25D*30T*120L*19B*3X SDC120B

粒度：120目-2000目

磨頭直徑:25mm

磨頭長度：30mm

柄徑:19mm

磨頭長度:30mm

長度:120mm

凹深：5mm

凹寬：19mm

重量:600g

是否定制:是

是否進口:否

產(chǎn)地:東莞

研磨方式：端面磨

功能用途:去除晶圓表面瑕疵，提升平整度

適用范圍:半導體加工

東巨鉆石樹脂磨棒的優(yōu)點：

高硬度：鉆石顆粒的加入使得磨棒能夠輕松應對半導體材料的硬度，減少加工過程中的磨損。

自銳性：在使用過程中，磨粒會逐漸露出新的鋒利表面，保持持續(xù)的高效率切削。

均勻性：樹脂基體能夠確保鉆石顆粒分布均勻，從而確保加工表面的均勻性。

低污染：相比傳統(tǒng)磨料，樹脂鉆石磨棒產(chǎn)生的碎屑更少，減少了對加工環(huán)境的污染。