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堿性藥皮,含Cr≤5%、C≤0.6%、Mo<2.0%、其他<4%等合金。有較高的耐磨性、強(qiáng)韌及抗裂性。焊接工藝性?xún)?yōu)良。可交直流兩用**直流反接施焊。用于堆焊修復(fù)要求較高耐磨性的H13(4CrMoSiVY類(lèi))熱作模具等易磨損件。焊前焊條適當(dāng)烘干(200~300℃),工件適當(dāng)預(yù)熱(200~300℃),焊后緩冷.堆焊層硬度:HRC≥50。
焊絲硬度HRC≥35.