2014年美國國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展

一、展會時間：2014年7月9日-11日

二、展覽地點(diǎn)：美國加州國際展覽中心

三、展覽頻次：一年一屆

四、展品范圍:

半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；半導(dǎo)體光電器件； 

光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備

電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備

）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等

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