昌平CHE508Ni大西洋焊條
昌平CHE508Ni大西洋焊條
產(chǎn)品價格:¥1(人民幣)
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  • 發(fā)貨地:河北
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    商品詳情

      CHE508Ni
      產(chǎn)品描述:

      CHE508Ni

      符合:GB& E5018-G
      相當(dāng):AWS E7018-G

      說明:CHE508Ni是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接,焊條名義效率為110%左右,具有極為優(yōu)良的力學(xué)性能及低溫韌性。

      用途:用于焊接相同等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)及船舶用A、B、D、E級鋼的焊接。


      熔敷金屬化學(xué)成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Ni

      ≥1.00

      ≤0.80

      ≥0.50


      熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h回火)

      抗拉強度

      (бb)MPa

      屈服點

      (бs)MPa

      伸長率(δ5

      %

      Akv沖擊功(J)

      -40℃

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      藥皮含水量≤0.3%

      X射線探傷要求:Ⅰ級。

      參考電流: (DC或AC空載電壓≥70伏)

      焊條直徑(mm)

      2.5

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接電流(A)

      70-110

      100-140

      140-180

      190-240


      注意事項:

      ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。

      ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

      ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。

       

      昌平低合金鋼焊條CHE507FeNi經(jīng)銷商。北京大西洋焊材銷售商聯(lián)系電話;010-58422336   13439421847.

      CHE507FeNi
      產(chǎn)品描述:

      CHE507FeNi
      (J507FeNi)

                                                          符合:GB E5018-G
                                                          相當(dāng):AWS E7018-G

      說明: CHE507FeNi是鐵粉低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條.采用直流反接,可進行全位置焊接,焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫沖擊韌性.

      用途:適用于中碳鋼.低溫鋼壓力容器的焊接,如16MnDR等.

      熔敷金屬化學(xué)成份: (%)

      C

      Mn

      Si

      Ni

      S

      P

      ≤0.08

      0.80-1.30

      ≤0.65

      1.20-2.00

      ≤0.030

      ≤0.030

      熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h)

      抗拉強度

      b(Mpa)

      屈服點

      b(Mpa)

      伸長率

      5 (%)

      沖擊功AKV(J)

      -40℃

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥54

      藥皮含水量≤0.3%

      X射線擦傷要求:Ⅰ級

      參考電流:(DC+

      焊條直徑(mm)

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接電流(A)

      90-120

      140-180

      170-210

      注意事項:

      1. 焊前焊條必須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。

      2. 焊前必須對焊件清除油,銹,水份等雜質(zhì)。

       

      CHE507CrNi

      產(chǎn)品描述:

      CHE507CrNi
      J507CrNi
                                                            符合:GB  E5015-G
                                                            相當(dāng):AWS E7015-G

      說明:CHE507CrNi是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接,具有良好的塑性、低溫韌性和耐海水腐蝕性能。

      用途:16Mn和鉻鋁系統(tǒng)等耐海水腐蝕用鋼的重要結(jié)構(gòu)焊接。


      熔敷金屬化學(xué)成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Cr

      Ni

      Cu

      ≤0.12

      ≥0.40

      ≥0.20

      ≤0.035

      ≤0.035

      ≥0.30

      ≥0.20

      ≥0.20


      熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h回火)

      抗拉強度

      (бb)MPa

      屈服點

      (бs)MPa

      伸長率(δ5

      %

      Akv沖擊功(J)

      -30℃

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      藥皮含水量≤0.3%

      X射線探傷要求:Ⅰ級。


      參考電流: (DC

      焊條直徑(mm)

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接電流(A)

      90-120

      140-180

      170-210


      注意事項:

      ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。

      ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

      ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。

       

      CHE507MnMo
      產(chǎn)品描述:

      CHE507MnMo

      符合:GB E5015-G
      相當(dāng):

      說明:CHE507MnMo是低氫鈉型藥皮低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接,焊縫金屬具有良好的力學(xué)性能及抗裂性能。

      用途:用于抗硫化氫鋼如14MnMoNbCu等鋼,耐高壓、高溫硫化氫腐蝕用鋼的焊接。


      熔敷金屬化學(xué)成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Mo

      ≤0.12

      ≤0.80

      ≤0.50

      ≤0.030

      ≤0.030

      ≤0.20

      熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h回火)

      抗拉強度

      (бb)MPa

      屈服點

      (бs)MPa

      伸長率(δ5

      %

      Akv沖擊功(J)

      -20℃

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      藥皮含水量≤0.3%

      X射線探傷要求:Ⅰ級。


      參考電流: (DC

      焊條直徑(mm)

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接電流(A)

      90-120

      140-180

      170-210


      注意事項:

      ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1~2小時,隨烘隨用。

      ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

      ⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。

       

      CHE507CuP

      產(chǎn)品描述:

      CHE507CuP
      J507CuP
      相當(dāng):GB E5015-G

      說明:CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接,焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。

      用途:適用于銅磷系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。


      熔敷金屬化學(xué)成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Cu

      ≤0.12

      0.80-1.30

      ≤0.80

      ≤0.035

      0.06-0.12

      0.20-0.50


      熔敷金屬力學(xué)性能:(試件經(jīng)620℃×1h回火)

      抗拉強度

      (бb)MPa

      屈服點

      (бs)MPa

      伸長率(δ5

      %

      Akv沖擊功(J)

      常溫

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      藥皮含水量≤0.3%

      射線探傷要求:Ⅰ級。

      參考電流: (DC

      焊條直徑(mm)

      2.5

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接電流(A)

      60-90

      90-120

      140-180

      170-210


      注意事項:

      ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。

      ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

      ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

       

      CHE507NiLH

      產(chǎn)品描述:

      CHE507NiLH
      符合:GB E5015-G
      相當(dāng):AWS E7015-G

      說明:CHE507NiLH是超低氫鈉型藥皮低合金鋼電焊條,具有優(yōu)良的塑性、低溫韌性和抗裂性能,采用直流反接。可進行全位置焊接。

      用途:適用于較重要的碳鋼、低合金鋼制造的采油平臺、船舶、高壓容器等結(jié)構(gòu)的焊接。


      熔敷金屬化學(xué)成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Ni

      ≥1.0

      ≤0.60

      ≤0.60


      熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h回火)

      抗拉強度

      (бbMPa

      屈服點

      (бsMPa

      伸長率(δ5

      %

      Akv沖擊功(J)

      -30℃

      -45℃

      保證值

      典型值

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      120

      熔敷金屬擴散氫含量(水銀法)≤5ml/100g(按ISO 3690)
      X射線探傷要求:Ⅰ級。
      參考電流:(DC)

      焊條直徑(mm)

      2.5

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接電流(A)

      60-90

      90-120

      140-180

      170-210


      注意事項:

      ⒈焊前焊條須經(jīng)380~400℃烘焙1~2小時。

      ⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

      ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。

      CHE506WCu
      產(chǎn)品描述:

      CHE506WCu
      J506Wcu

                                                            符合:TB E5016-G

      說明:CHE506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接,具有良好的力學(xué)性能。

      用途:適用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等鐵道車輛用耐候鋼材的焊接,亦可用于其它低合金鋼如16Mn等的焊接。


      熔敷金屬化學(xué)成份(%):

      C

      Mn

      Si

      S

      P

      Cu

      W

      ≤0.12

      0.30-0.90

      ≤0.70

      ≤0.030

      ≤0.035

      0.20-0.50

      0.20-0.50


      熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h)

      抗拉強度

      (бb)MPa

      屈服點

      (бs)MPa

      伸長率(δ5

      %

      Akv 沖擊功(J)

      -40℃

      ≥490

      ≥390

      ≥22

      ≥27

      X射線探傷要求:Ⅰ級。

      藥皮含水量≤0.3%

      參考電流:(AC或DC)

      焊條直徑(mm)

      3.2

      4.0

      5.0

      焊接電流(A)

      90-130

      150-190

      180-230


      注意事項:

      ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。

      ⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

      ⒊焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。

       

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