HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。

HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。

HL204，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。

HL302，含銀25%，等同于國標(biāo)BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。

HL311含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2a，國標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點740-840攝氏度。

BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。

HL314,，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。

HL312，含銀40%，等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。

HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度

HL304，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-6、國標(biāo)BAg50CuZn,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。

HL313,含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國標(biāo)BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優(yōu)點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。

HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度

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Ag銀焊條（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊條(即國標(biāo)HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標(biāo)+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標(biāo)L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL324銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應(yīng)用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。