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CST235 不可剝除外半導體層剝除器
用途：35kV不可剝除外半導體層
剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產生倒角
單向剝除
刀刃可更換
進刀深度：0-1.5mm
重量：0.8kg
優點：固定在電纜上如同夾具般穩固
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