雙面電路板高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線(xiàn)路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線(xiàn)密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命殺手。